景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作景嘉微(300474.SZ)公告称,公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作,基本功能与核心性能指标均达到设计要求。
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景嘉微:控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作景嘉微(300474.SZ)公告称,公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作,基本功能与核心性能指标均达到设计要求。