方邦股份:公司可剥铜持续获得小批量量产订单

方邦股份:公司可剥铜持续获得小批量量产订单有投资者在互动平台向方邦股份提问,是否有铜箔送样进行先进封装技术(如CoWoP/mSAP工艺)的测试?方邦股份回复称,目前,公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证,持续获得小批量量产订单。

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