集邦咨询:三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%

集邦咨询:三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论