台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式

台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程,预计于2027年实现量产,月产能可达40000片12英寸晶圆。(新浪财经)

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