英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复,预计将在Q4发货

英伟达首席执行官黄仁勋周三表示,在台积电的帮助下,英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。这位CEO表示,“我们在Blackwell有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”在最近的高盛会议上,这位首席执行官说,这些芯片将在第四季度发货。(智通财经)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论