据路透消息，消息人士称，OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造，也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金，即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间，公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。（界面）
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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