三星暗示有望近期开始向英伟达供应HBM芯片

韩国三星电子公司周四暗示,有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器(HBM)。这家韩国科技巨头一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达的质量测试,而其本土竞争对手SK海力士公司最近已开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示:“目前,我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”(新浪财经)

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