颀中科技:显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升

32度域获悉,颀中科技接受机构调研时表示,2025年下半年,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,尤其大尺寸COF和TDDI COG,叠加国补延续,赛事等因素,第三季度需求快速拉升,第四季度预期可再增量;小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加;AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业务方面,Cu bump 2025下半年预计逐季增量;DPS虽2025年上半年稼动率不佳,但预计下半年会有所回升,整体维持审慎乐观的预期。

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