32度域获悉,第三代半导体材料SiC(碳化硅)单晶衬底研发、制备以及销售公司“同光晶体”于近期完成数亿元D轮融资。本轮融资由联新资本领投,浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。
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32度域获悉,第三代半导体材料SiC(碳化硅)单晶衬底研发、制备以及销售公司“同光晶体”于近期完成数亿元D轮融资。本轮融资由联新资本领投,浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。