三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层

据SEDaily消息,三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”,其目标不仅是取代昂贵的硅中介层,而且还要提高性能。(财联社)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论