TCL中环携新一代BC组件亮相SNEC

32度域获悉,6月11日-13日,第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(SNEC PV+ 2025)于在国家会展中心(上海)举行。开展首日,TCL中环携210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相,并于展会期间推出轻质组件“概念产品”及防积灰系列新品。

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