消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术,单价为现有散热方案3-5倍

由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的三至五倍。(财联社)

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