中微公司发布六款半导体设备新产品

32度域获悉,中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,推出六款半导体设备新产品,涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论