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为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 （财联社）
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行业快报
黄仁勋第三财季电话会议：驳斥AI泡沫论 对无法在华销售AI芯片失望
近日，AI芯片巨头英伟达公布了其2026财年第三季度的财务报告，整体表现十分亮眼。公司营收达到570亿美元，比去年同期大幅增长了62%，净利润也攀升至319亿美元，涨幅高达65%。
由于业绩超出市场预期，并且对下一季度的展望也十分乐观，财报发布后英伟达股价在盘后交易中应声上涨近5%。
公司高管在随后的电话会议中透露，目前英伟达已接到的下一代Blackwell和Rubin架构芯片订单总额惊人，高达5000亿美元，其中性能更强的GB300型号已成为该系列的主力产品，贡献了约三分之二的收入。
不过，公司也坦言面临一些挑战，特别是在对华业务方面，由于受到地缘政治因素和当地竞争加剧的影响，本季度来自中国的大额订单未能顺利落实，甚至预计下一季度来自中国的数据中心收入可能为零。
对于外界关于“AI行业是否存在泡沫”的讨论，CEO黄仁勋予以了明确的反驳。
他强调，英伟达的技术在AI从模型训练到实际应用的每一个环节都表现卓越，并指出实现AI推理是其中最复杂、最具挑战性的部分。
此外，黄仁勋还提到，未来四年公司将继续与富士康等全球供应链伙伴深化合作，进一步扩大在美国的产业布局。尽管他也承认，当前行业面临融资和电力供应等发展瓶颈，但他相信这些问题最终都是可以解决的。
👍喜欢有价值的内容，就在 32度域 扎堆2025年11月20日0767