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台积电（TSMC）近日宣布，计划自2026年起对其涵盖5纳米、4纳米、3纳米及2纳米等多项先进制程芯片晶圆价格进行5%至10%的涨价调整，以应对因美国关税、汇率波动与供应链成本上升带来的多重压力，确保维持公司利润率目标。
据了解，2纳米制程单片报价预计达3万美元，较3纳米制程高出约50%至66%，且台积电将采用严格的“不打折、不议价”政策。2纳米制程良率已从去年下半年的60%提升至当前约90%，其位于高雄楠梓科学园区的首座2nm晶圆厂F22厂P1目前月产能约1万片，第二座厂P2已进入装机阶段，预计年底前试产，全年合计月产能可达3.5万片。
台积电在美国的投资总额高达1650亿美元，同时日本、德国等地的晶圆厂建设也在同步推进。在台湾，本地先进制程晶圆厂和先进封装厂稳步建设中，且1.4纳米制程晶圆厂计划于今年10月动工，预计总投资规模介于1.2万亿至1.5万亿新台币之间，目标2027年底完成风险试产，2028年实现在量产。
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