32度域获悉,半导体设备研发生产商“硅酷科技”日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
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32度域获悉,半导体设备研发生产商“硅酷科技”日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。