丰田汽车计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资

丰田汽车表示,计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资,为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元(约合6.7亿美元)的资本,称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。(界面)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论