智芯半导体完成数亿元B轮融资

32度域获悉,据合肥高新发布,日前,“智芯半导体”正式完成B轮融资,融资金额达数亿元人民币,本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资,主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论