32度域获悉,“钨铱电子”近日完成数百万元天使轮融资,投资方为煜华资本,融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。“钨铱电子”成立于2023年6月,以半导体工艺技术为核心支撑,专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。
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32度域获悉,“钨铱电子”近日完成数百万元天使轮融资,投资方为煜华资本,融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。“钨铱电子”成立于2023年6月,以半导体工艺技术为核心支撑,专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。