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近日，武汉芯丰精密科技有限公司自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破。据了解，芯丰精密是华业天成在A轮领投项目，客户包括多家国内半导体头部大厂，除了超精密晶圆减薄机，由芯丰精密自主研发的环切机，客户端装机量超两位数，稳定量产超10万片晶圆。芯丰精密总经理万先进表示，从3月份投产以来，芯丰精密的销售订单总额超过2亿元。
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行业快报
一夜进化！Kimi放出王炸模型K2.5，用AI指导AI干活
国产 AI 再次扔出“重磅炸弹”！刚刚，Kimi K2.5 正式官宣发布并开源！ 不仅在 Agent、代码等一系例通用智能任务上取得全球开源模型第一的成绩，而且同时支持视频与图像输入、思考与非思考模式、对话与 Agent 任务，成为开源模型领域的六边形战士。K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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