电装、富士电机获日本政府至多705亿日元援助生产功率半导体

日本经济产业省11月29日表示,将向汽车零部件制造商电装(Denso)和富士电机(Fuji Electric)提供至多705亿日元的援助,用于联合生产功率半导体。电装与富士电机联合开展功率芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元。(界面)

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