三星封装业务副总裁林俊成离职

据报道,台积电前研发主管林俊成通过Linkedin证实他已离开三星,原因为与三星的聘用合约于去年年底届满。他于2年前加入三星,担任半导体业务先进封装业务副总裁。(界面)

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