新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施,初期聚焦先进封装技术

新加坡副总理兼贸工部长颜金勇3月6日宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。(界面)

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