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英飞凌5月8日宣布，德国政府已给予该公司德累斯顿新芯片工厂最终融资批准。英飞凌将自行投资50亿欧元，创造至多1000个新工作岗位。此外，英飞凌还通过参与合资企业 “欧洲半导体制造公司”（ESMC）在德累斯顿进行投资。此前，欧盟委员会于今年2月批准德国政府向英飞凌提供9.2亿欧元财政支持，用于德累斯顿工厂的建设。该厂于2023年5月动工，建设正按计划进行，建筑主体已基本完工，预计2026年投产。（财联社）
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