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  • 华为发布三款AI SSD新品 芯片及半导体

    华为发布三款AI SSD新品

    2025年8月28日
    05.1K
  • 聚焦elexcon 2025:康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品,产品布局加速 芯片及半导体

    聚焦elexcon 2025:康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品,产品布局加速

    2025年8月28日
    0563
  • SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM 芯片及半导体

    SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

    2025年8月28日
    05.7K
  • 打印机与耗材

    乐高 + Python,创客用积木打造全功能 3D 打印机

    32度域 8 月 27 日消息,Reddit 网友 @Zealousideal-Army333 周一展示了一个很有趣项目 —— 他利用乐高积木、自制电机和 Python 脚本,组装出了一台可运行的 3D 打印机。根据项目介绍,这台 3D 打印机的机身完全由乐高积木搭建完成,制作过程耗时较长。

    其 3D 打印功能的实现依赖于多个电机:其中三台大型电机分别控制 X、Y、Z 三个轴的运动,第四台电机则驱动一支 3D 打印笔,用以熔化并挤出打印耗材。32度域注意到,他还为这台 3D 打印机配备了一台小型电机,用来按压打印笔的按钮,从而完成材料的逐层堆叠。

    软件部分,他通过 Python 编写了一份控制脚本,能够读取 Marlin gcode 并将其转化为可执行的打印指令。这意味着,这台乐高 3D 打印机可以直接使用常规的 gcode 文件进行打印,而无需额外处理。至于打印效果,他形容其“既奇妙又糟糕”。例如,打印常见的测试模型“Benchy”需要多次尝试和极高的耐心,成品质量也难以与商用设备相比。

    在够折腾的同时,该项目成本也不低,除了乐高积木之外,至少还需要电机、齿轮组、科技系列框架及 3D 打印笔等配件,整体花费甚至可购买两台入门级商用 3D 打印机。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,32度域所有文章均包含本声明。

    2025年8月27日
    0484
  • 康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力:存储主控芯片突破技术壁垒,深耕AI与车载高端市场 芯片及半导体

    康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力:存储主控芯片突破技术壁垒,深耕AI与车载高端市场

    2025年8月27日
    06.5K
  • 日本化工企业拟160亿日元加码AI芯片材料布局 芯片及半导体

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    2025年8月27日
    07.0K
  • 必易微拟2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司 芯片及半导体

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    2025年8月27日
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  • 寒武纪公布最新财报:营收大增4347% 芯片及半导体

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    2025年8月27日
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  • IBM与AMD携手开发量子中心化超级计算架构 芯片及半导体

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    2025年8月27日
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  • 华为等成立“先进存力AI推理工作组” 芯片及半导体

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    2025年8月27日
    0266
  • 纳微半导体新任命CEO 芯片及半导体

    纳微半导体新任命CEO

    2025年8月27日
    06.9K
  • AI+时代全面开启:国务院发布行动纲领 2030年智能终端普及率超90% AI人工智能

    AI+时代全面开启:国务院发布行动纲领 2030年智能终端普及率超90%

    2025年8月27日
    01.7K
  • 打印机与耗材

    7999 元起拓竹 H2S 3D 打印机发布:可打 340 x 320 x 340 mm3 体积,23 个传感器 + 3 个摄像头

    32度域 8 月 26 日消息,拓竹发文宣布推出一款 H2S 3D 打印机,单机定价 7999 元,打印机套装定价 9999 元,全能激光套装定价 13999 元。

    京东拓竹 H2S 3D 打印机 7999 元起直达链接据介绍,该机实现了 50 μm 以下不受移动距离影响的运动精度,在校准过程中,其会自动补偿机械误差,实现精度一致性。

    其搭载“自动轴孔补偿”技术,可最小化打印公差,号称为孔洞尺寸带来机加工级别的精度。无需繁琐调整装配间隙,即可实现与钢轴、轴承、紧固件等标准件装配。该机挤出扭矩动态调节达 20000 次 / 秒,打印范围 340 x 320 x 340 立方毫米,其 PMSM 伺服挤出机可提供高达 10kg 的挤出力,号称比普通步进电机高出 67%。

    机内提供 65 度主动腔温加热温度,同时配备 10W 455nm 激光切割组件,号称可以轻松切割厚度达 5mm 的胶合板、亚克力或 PU 材料。其他方面,该机提供至高 350 度的热端和最高 65 度的主动腔温加热,支持打印 PLA、PETG、PC、PPA 等材质。

    机身内置 AI 视觉系统,提供 23 个传感器 + 3 个摄像头,可利用挤出机上伺服电机的传感能力和喷嘴上的高分辨率涡流传感器,测量喷嘴压力和校准每条耗材的 PA 参数来精确控制挤出,从而提高表面平滑度和棱角锐利度。32度域附产品如下:广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,32度域所有文章均包含本声明。

    2025年8月26日
    0214
  • 第106届中国电子展:创新强基 智造升级,引领国产替代新浪潮 芯片及半导体

    第106届中国电子展:创新强基 智造升级,引领国产替代新浪潮

    2025年8月26日
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  • 马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000 芯片及半导体

    马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000

    2025年8月26日
    09.1K
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    晶升股份筹划收购北京为准

    2025年8月26日
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    2025年8月26日
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    2025年8月26日
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