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  • 小米玄戒O1芯片:自研的“含金量”藏在ARM的影子里? 芯片及半导体

    小米玄戒O1芯片:自研的“含金量”藏在ARM的影子里?

    2025年6月15日
    0121
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    2025年6月13日
    0780
  • 格力芯片公司管理层变更,董明珠卸任新任李绍斌接任 芯片及半导体

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    2025年6月13日
    06.6K
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    2025年6月13日
    07.5K
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    2025年6月13日
    05.0K
  • 苹果公司研究称:AI并不像“人们吹嘘的那么聪明” AI人工智能

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    2025年6月13日
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  • 台积电与东京大学启用联合实验室 推动半导体研究与教育 芯片及半导体

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    2025年6月13日
    02.1K
  • 美光科技计划在美国投资2000亿美元推动芯片制造 芯片及半导体

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    2025年6月13日
    01.1K
  • 李在明押注AI:韩国能否逆袭全球科技竞赛? AI人工智能

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    2025年6月12日
    0140
  • KAIST实验室发布HBM未来路线图:2040年前规划至HBM8,引领AI内存革新 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    0139
  • 三星全力提升2奈米良率至50%,力求追赶台积电 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    0655
  • 当芯片遇上AI,TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享 芯片及半导体

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    2025年6月12日
    04.5K
  • 打印机与耗材

    法国试用3D打印机快速生产无人机

    据外媒报道,法国国防军正在进行一项野外试验,在靠近战场的移动微型工厂内使用3D打印机生产FPV无人机。

    据报道,该移动微型工厂由法国一家初创企业开发,采用拖车式设计,拖车车厢内部作为工厂车间,装有多台3D打印机。每台3D打印机仅需3小时就能生产一架FPV无人机,工厂每天可交付数十架FPV无人机,实现稳定的战时供应。这座移动微型工厂配有发电机,可连续运行19小时,且能够在轻型车辆牵引下转移阵地。

    分析认为,法国国防军的这一举措反映出军事生产向移动化、模块化和快速部署方向转变的趋势。地区冲突表明,FPV无人机在战场上发挥重要作用且消耗巨大。此举可快速自主生产FPV无人机,缩短战场上的无人机需求与供应之间的差距。(曲卫)

    文章来源:中国军网-中国国防报

    2025年6月12日
    0163
  • 全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布 芯片及半导体

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    2025年6月12日
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    2025年6月12日
    09.2K
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    2025年6月12日
    08.5K
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    2025年6月12日
    02.8K
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    小鹏汽车G7全球首发,搭载三颗图灵AI芯片

    2025年6月12日
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