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芯片及半导体
国产GPU曦望完成近10亿元融资
2025年7月1日
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芯片及半导体
芯迈半导体向港交所递交上市申请
2025年7月1日
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芯片及半导体
台积电美国3nm晶圆厂完工,2027年量产在即
2025年7月1日
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芯片及半导体
华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目
2025年7月1日
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芯片及半导体
百度文心大模型4.5系列正式开源,英特尔助力端侧部署
2025年7月1日
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芯片及半导体
挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
2025年6月30日
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芯片及半导体
士兰微高层换血,全资制造子公司成立
2025年6月30日
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芯片及半导体
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
2025年6月30日
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芯片及半导体
荷兰政府承诺出资7000万欧元建AI工厂
2025年6月30日
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芯片及半导体
紫光展锐启动IPO
2025年6月30日
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芯片及半导体
英特尔人事大变革:策略长Yeboah-Amankwah将于6月底离任
2025年6月30日
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芯片及半导体
SEMI预测先进芯片产能增长
2025年6月27日
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打印机与耗材
原创
办公室有沉默的“间谍”?
2025年6月27日
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芯片及半导体
新一代北斗定位芯片在武汉发布
2025年6月27日
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芯片及半导体
沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯开展专项合作
2025年6月27日
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芯片及半导体
燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复
2025年6月27日
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芯片及半导体
思泰克:拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域
2025年6月27日
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芯片及半导体
我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布
2025年6月27日
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