行业资讯_第30页_32度域

芯片及半导体
大陆集团成立半导体部门，入局芯片自研

2025年6月26日
02.0K
芯片及半导体
美光科技第三财季创纪录营收93亿美元，净利润大幅增长

2025年6月26日
05.4K
芯片及半导体
有研新材：有研亿金拟引入战投，大基金二期参与

2025年6月25日
01.2K
芯片及半导体
半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

2025年6月25日
09.1K
芯片及半导体
成都华微发布新款射频直采ADC芯片

2025年6月25日
04.2K
芯片及半导体
三星发表Exynos 2500：首款3 奈米GAA芯片，效能与AI 表现同步升级

2025年6月25日
07.7K
芯片及半导体
前英特尔CEO帕特·基辛格加入美国AI芯片创企Snowcap Compute董事会

2025年6月25日
06.4K
芯片及半导体
长川科技拟定增募资31.32亿元加码半导体设备研发

2025年6月25日
05.6K
芯片及半导体
日月光投控正规划在美国设立测试厂

2025年6月25日
06.3K
芯片及半导体
原创集成电路ETF涨超1.8%！90%人不知道，半导体国产化已到这步田地

2025年6月24日
1356
头条深度
IMEC推出“外壁式Forksheet”晶体管：半导体工艺的“微缩革命”再进一步

2025年6月24日
0389
芯片及半导体
中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜

2025年6月24日
0226
芯片及半导体
原创SK海力士韩国中部新建后端工厂，剑指先进封装技术高地

2025年6月24日
0407
芯片及半导体
联电砸重金扩产台湾产能：瞄准28纳米成熟制程，剑指全球半导体短缺痛点

2025年6月24日
0443
AI人工智能
汤森路透发布AI Agent，专用于税务、审计等财务领域

2025年6月24日
0327
AI人工智能
微软刚发布Mu模型：支持Windows智能体，小参数跑出10倍性能

2025年6月24日
0657
AI人工智能
Mira Murati新公司获20亿美元融资，估值100亿美元

2025年6月24日
0248
芯片及半导体
广东超常规推进集成电路人才扩容本硕博在校生破万人

2025年6月24日
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