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芯片及半导体
原创AMD拿下OpenAI世纪订单

2025年10月9日
0755
芯片及半导体
华为公布的四款新一代昇腾 AI 芯片，目标降低对国外高端芯片的依赖

2025年9月30日
0773
芯片及半导体
新思科技通过收购 Ansys，推出基于数字孪生和 AI 智能体的芯片设计平台

2025年9月30日
0368
AI人工智能
原创AI，让牛马更“牛马”

2025年9月28日
0379
芯片及半导体
高通最新 Snapdragon 8 Elite SoC 采用第二代 Oryon CPU 与 Hexagon NPU，单核性能提升 40 %

2025年9月27日
0762
芯片及半导体
澜起科技自研的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 已量产

2025年9月27日
0384
芯片及半导体
中微公司一次性发布 6 款新型半导体制造设备

2025年9月27日
0425
芯片及半导体
英伟达推出 Spectrum‑XGS 以太网技术

2025年9月27日
0630
芯片及半导体
微软发布的 Majorana 1 量子芯片采用砷化铟与铝工艺

2025年9月27日
0636
芯片及半导体
原创印度芯事，难关重重

2025年9月25日
0486
芯片及半导体
原创40亿爆买！半导体设备ETF火了

2025年9月23日
0648
AI人工智能
原创黄仁勋：为何用千亿美元押注OpenAI？

2025年9月23日
0546
芯片及半导体
AI大模型的算力需求持续攀升，预计2027年AI芯片市场规模将突破480亿美元

2025年9月22日
0342
芯片及半导体
光刻机、光刻胶、真空系统等关键材料国产化率已从个位数提升至30%‑80%之间

2025年9月22日
0834
芯片及半导体
“N+2”工艺在2025年实现 7 nm 量产（麒麟9020芯片已在华为Pura 80系列亮相）

2025年9月22日
0309
芯片及半导体
中芯国际实现 14 nm 量产，N+1工艺已接近 7 nm 水平

2025年9月22日
0393
AI人工智能
原创50亿美金！黄仁勋谋划英特尔，整个硅谷都惊了！

2025年9月19日
02.8K
AI人工智能
原创华为突袭，号称全球最强

2025年9月18日
0452

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