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  • SK海力士韩国中部新建后端工厂,剑指先进封装技术高地 芯片及半导体

    原创SK海力士韩国中部新建后端工厂,剑指先进封装技术高地

    2025年6月24日
    0341
  • 联电砸重金扩产台湾产能:瞄准28纳米成熟制程,剑指全球半导体短缺痛点 芯片及半导体

    联电砸重金扩产台湾产能:瞄准28纳米成熟制程,剑指全球半导体短缺痛点

    2025年6月24日
    0378
  • 汤森路透发布AI Agent,专用于税务、审计等财务领域 AI人工智能

    汤森路透发布AI Agent,专用于税务、审计等财务领域

    2025年6月24日
    0269
  • 微软刚发布Mu模型:支持Windows智能体,小参数跑出10倍性能 AI人工智能

    微软刚发布Mu模型:支持Windows智能体,小参数跑出10倍性能

    2025年6月24日
    0599
  • Mira Murati新公司获20亿美元融资,估值100亿美元 AI人工智能

    Mira Murati新公司获20亿美元融资,估值100亿美元

    2025年6月24日
    0180
  • 广东超常规推进集成电路人才扩容 本硕博在校生破万人 芯片及半导体

    广东超常规推进集成电路人才扩容 本硕博在校生破万人

    2025年6月24日
    03.4K
  • 斯达半导体成立重庆新公司 芯片及半导体

    斯达半导体成立重庆新公司

    2025年6月24日
    03.2K
  • 北方华创正式完成对芯源微董事会的改组,董博宇任芯源微董事长 芯片及半导体

    北方华创正式完成对芯源微董事会的改组,董博宇任芯源微董事长

    2025年6月24日
    07.5K
  • 10亿!芯片先进封装项目签约湖北 芯片及半导体

    10亿!芯片先进封装项目签约湖北

    2025年6月24日
    02.9K
  • 雅创电子:拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权 芯片及半导体

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    2025年6月24日
    08.9K
  • 三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产 芯片及半导体

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    2025年6月24日
    0517
  • Wolfspeed 积极重组谋发展,碳化硅巨头未来可期 芯片及半导体

    Wolfspeed 积极重组谋发展,碳化硅巨头未来可期

    2025年6月23日
    0279
  • 警惕!你的行业将被智能体颠覆(变现指南) AI人工智能

    原创警惕!你的行业将被智能体颠覆(变现指南)

    2025年6月23日
    0333
  • Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力 芯片及半导体

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    2025年6月23日
    04.1K
  • 集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市 芯片及半导体

    集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

    2025年6月23日
    09.1K
  • 邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展 芯片及半导体

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    2025年6月23日
    06.9K
  • 联电计划收购南科彩晶厂房,推动先进封装技术发展 芯片及半导体

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    2025年6月23日
    07.3K
  • Wolfspeed申请破产重组,65亿美元债务削减70% 芯片及半导体

    Wolfspeed申请破产重组,65亿美元债务削减70%

    2025年6月23日
    03.5K
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