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芯片及半导体
原创
SK海力士韩国中部新建后端工厂,剑指先进封装技术高地
2025年6月24日
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芯片及半导体
联电砸重金扩产台湾产能:瞄准28纳米成熟制程,剑指全球半导体短缺痛点
2025年6月24日
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AI人工智能
汤森路透发布AI Agent,专用于税务、审计等财务领域
2025年6月24日
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AI人工智能
微软刚发布Mu模型:支持Windows智能体,小参数跑出10倍性能
2025年6月24日
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AI人工智能
Mira Murati新公司获20亿美元融资,估值100亿美元
2025年6月24日
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芯片及半导体
广东超常规推进集成电路人才扩容 本硕博在校生破万人
2025年6月24日
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芯片及半导体
斯达半导体成立重庆新公司
2025年6月24日
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芯片及半导体
北方华创正式完成对芯源微董事会的改组,董博宇任芯源微董事长
2025年6月24日
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芯片及半导体
10亿!芯片先进封装项目签约湖北
2025年6月24日
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芯片及半导体
雅创电子:拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权
2025年6月24日
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芯片及半导体
三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产
2025年6月24日
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芯片及半导体
Wolfspeed 积极重组谋发展,碳化硅巨头未来可期
2025年6月23日
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AI人工智能
原创
警惕!你的行业将被智能体颠覆(变现指南)
2025年6月23日
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芯片及半导体
Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力
2025年6月23日
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芯片及半导体
集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
2025年6月23日
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芯片及半导体
邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展
2025年6月23日
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芯片及半导体
联电计划收购南科彩晶厂房,推动先进封装技术发展
2025年6月23日
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芯片及半导体
Wolfspeed申请破产重组,65亿美元债务削减70%
2025年6月23日
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