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芯片及半导体
华为发布三款AI SSD新品
2025年8月28日
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芯片及半导体
聚焦elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速
2025年8月28日
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芯片及半导体
SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM
2025年8月28日
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打印机与耗材
乐高 + Python，创客用积木打造全功能 3D 打印机
2025年8月27日
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芯片及半导体
康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场
2025年8月27日
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芯片及半导体
日本化工企业拟160亿日元加码AI芯片材料布局
2025年8月27日
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芯片及半导体
必易微拟2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司
2025年8月27日
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芯片及半导体
寒武纪公布最新财报：营收大增4347%
2025年8月27日
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芯片及半导体
IBM与AMD携手开发量子中心化超级计算架构
2025年8月27日
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芯片及半导体
华为等成立“先进存力AI推理工作组”
2025年8月27日
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芯片及半导体
纳微半导体新任命CEO
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AI人工智能
AI+时代全面开启：国务院发布行动纲领 2030年智能终端普及率超90%
2025年8月27日
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打印机与耗材
7999 元起拓竹 H2S 3D 打印机发布：可打 340 x 320 x 340 mm3 体积，23 个传感器 + 3 个摄像头
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芯片及半导体
第106届中国电子展：创新强基 智造升级，引领国产替代新浪潮
2025年8月26日
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芯片及半导体
马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000
2025年8月26日
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芯片及半导体
晶升股份筹划收购北京为准
2025年8月26日
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芯片及半导体
七城算力中心接入国家超算互联网
2025年8月26日
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芯片及半导体
概伦电子拟出资1.93亿元参与投资私募基金
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