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  • 赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权 芯片及半导体

    赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权

    2025年8月20日
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    总投资50亿元!诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展

    2025年8月20日
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  • 华为投资控股增资至638.86亿,或加固“半导体护城河” 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 晶晨股份公布最新财报:上半年营收超33亿 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 上海市政府与华润集团在沪签署战略合作协议 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 景嘉微2.2亿元增资无锡诚恒微 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 总投资3.2亿元 辉龙半导体高端总制程项目开工 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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  • 软银集团宣布20亿美元投资英特尔 芯片及半导体

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    2025年8月19日
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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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  • 华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖 芯片及半导体

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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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    2025年8月18日
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  • 打印机与耗材

    19999 元水月雨推出“月之暗面 DarkSide”概念头戴式耳机:全多层复合碳纤维框架、3D 打印可调节头梁垫

    32度域 8 月 15 日消息,在今天进行的 SIAS 深圳国际音频展中,水月雨推出了一款号称“概念级堆料”的平面磁式头戴式耳机“月之暗面 Darkside”,定价为 19999 元。

    32度域注意到,这款耳机整体造型简洁,在外形材料方面引入“全多层复合碳纤维框架”,号称“源自腕表 / 赛车 / 航天材质工艺”,匹配柔性 3D 打印可调节头梁垫,号称拥有“优秀的抗冲击性和柔韧性”。

    此外,该耳机搭载 FDT 全面驱动技术,匹配 500nm 超薄振膜以及纯金驱动电路加玻璃 PCB 振膜固定板及高硬度 PMMA 单元框架,号称从“声学性能、谐波失真等多个维度入手,不计成本地投入研发,最终将之打磨至当下预想中的最优状态”。

    2025年8月15日
    0657
  • 打印机与耗材

    可在游泳和飞行间无缝切换,学生用 3D 打印自制“潜水无人机”

    32度域 8 月 15 日消息,据外媒 NoteBookCheck 今天报道,来自丹麦奥尔堡大学的四名本科生打造了一款可潜入水下并瞬间切换至飞行状态的无人机。

    据介绍,这个项目是四名学生的本科毕业设计,他们用两个学期完成了无人机原型设计、制造和全流程测试,其核心技术是可变桨距螺旋桨系统,特性如下:桨叶可绕自身轴线旋转,从而改变桨距在水下“游泳”时,桨叶角度会调整为低桨距(32度域注:指桨叶与旋转平面相对位置关系的核心参数)切换至飞行模式时则调整至高桨距

    根据他们发布的视频,这台无人机采用圆形人体工学机身设计,外壳由 3D 打印,内部容纳电池和控制单元,内置四个对称分布的两叶旋翼,采用可伸展设计。

    在实战中,这台无人机先从地面起飞,绕建筑飞行一圈后潜入泳池下潜、前进,可在水下潜行、地上飞行间反复切换,全程没有出现卡顿或故障。

    NoteBookCheck 对此表示,他们的项目有点像 2015 年美国罗格斯大学团队的水空两栖无人机升级版,但当时美国的无人机只能有线控制,而丹麦学生的项目实现了无线控制并载上了运动相机。

    2025年8月15日
    01.0K
  • 1.7亿美元!三星拟设立横滨芯片封装研发中心 芯片及半导体

    1.7亿美元!三星拟设立横滨芯片封装研发中心

    2025年8月15日
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