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芯片及半导体
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芯片及半导体
原创
集成电路ETF涨超1.8%！90%人不知道，半导体国产化已到这步田地
2025年6月24日
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头条深度
IMEC推出“外壁式Forksheet”晶体管：半导体工艺的“微缩革命”再进一步
2025年6月24日
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芯片及半导体
中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜
2025年6月24日
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芯片及半导体
原创
SK海力士韩国中部新建后端工厂，剑指先进封装技术高地
2025年6月24日
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芯片及半导体
联电砸重金扩产台湾产能：瞄准28纳米成熟制程，剑指全球半导体短缺痛点
2025年6月24日
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芯片及半导体
广东超常规推进集成电路人才扩容 本硕博在校生破万人
2025年6月24日
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芯片及半导体
斯达半导体成立重庆新公司
2025年6月24日
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芯片及半导体
北方华创正式完成对芯源微董事会的改组，董博宇任芯源微董事长
2025年6月24日
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芯片及半导体
10亿！芯片先进封装项目签约湖北
2025年6月24日
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芯片及半导体
雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权
2025年6月24日
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芯片及半导体
三星加速2nm工艺布局：泰勒晶圆厂计划2026年量产
2025年6月24日
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芯片及半导体
Wolfspeed 积极重组谋发展，碳化硅巨头未来可期
2025年6月23日
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芯片及半导体
Cadence 收购 VLAB Works，强化汽车半导体虚拟验证能力
2025年6月23日
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芯片及半导体
集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
2025年6月23日
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芯片及半导体
邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机，推动国产半导体设备发展
2025年6月23日
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芯片及半导体
联电计划收购南科彩晶厂房，推动先进封装技术发展
2025年6月23日
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芯片及半导体
Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%
2025年6月23日
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芯片及半导体
英伟达与富士康洽谈在休斯顿部署人形机器人，计划明年投产
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