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芯片及半导体
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芯片及半导体
三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化
2025年7月18日
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芯片及半导体
闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划
2025年7月18日
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芯片及半导体
Synopsys收购Ansys的交易获中国批准
2025年7月17日
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芯片及半导体
尚积半导体完成数亿元C轮融资
2025年7月17日
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芯片及半导体
英诺赛科8英寸氮化镓晶圆产能预计年底提升至20000WPM
2025年7月17日
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芯片及半导体
台积电Arizona先进封装设施计划于2028年动工
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芯片及半导体
英特尔18A工艺良率或已提升至55%，超越三星2nm制程
2025年7月17日
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芯片及半导体
浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！
2025年7月17日
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芯片及半导体
上海国资，入股头部EDA企业概伦电子
2025年7月17日
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芯片及半导体
重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场
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芯片及半导体
ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运
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芯片及半导体
SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
2025年7月17日
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芯片及半导体
Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
2025年7月17日
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芯片及半导体
英特尔18A良率已超越三星？
2025年7月17日
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芯片及半导体
Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
2025年7月16日
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芯片及半导体
AMD恢复对华出口MI308芯片
2025年7月16日
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芯片及半导体
甬矽电子先进封装项目扩产
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芯片及半导体
美国AOS出售重庆万国半导体20%股权
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