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芯片及半导体
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芯片及半导体
Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%
2025年6月23日
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芯片及半导体
英伟达与富士康洽谈在休斯顿部署人形机器人，计划明年投产
2025年6月23日
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芯片及半导体
台积电拿下Tensor G5代工权，三星深夜上演“反思大会”
2025年6月21日
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芯片及半导体
美国史上最大芯片制造投：TI 600亿砸向7座晶圆厂
2025年6月21日
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芯片及半导体
日本与中国的光刻技术挑战ASML
2025年6月20日
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芯片及半导体
三星电子UciE芯片性能突破
2025年6月20日
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芯片及半导体
AMD推出MI350系列AI芯片
2025年6月20日
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芯片及半导体
谷歌转向台积电生产Tensor G5芯片
2025年6月20日
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芯片及半导体
Nvidia加速投资AI初创公司
2025年6月20日
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芯片及半导体
Meta自研MTIA v2芯片即将量产
2025年6月20日
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芯片及半导体
苹果看好生成式AI助力芯片设计
2025年6月20日
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芯片及半导体
天津首支集成电路专项基金成功备案
2025年6月20日
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芯片及半导体
屹唐股份拟科创板IPO
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Cadence与三星深化合作 加速AI与汽车芯片设计
2025年6月20日
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芯片及半导体
LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆
2025年6月20日
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芯片及半导体
原创
华为封装专利曝光，“四芯设计”牛在哪里？
2025年6月19日
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美国半导体出口管制再升级：全方位围堵中国芯片产业
2025年6月19日
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芯片及半导体
25年第一季度，各AI 芯片厂商交出亮眼成绩
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