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芯片及半导体
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芯片及半导体
芯德半导体获近4亿元融资
2025年7月22日
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芯片及半导体
八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
2025年7月22日
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芯片及半导体
恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元
2025年7月22日
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芯片及半导体
总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产
2025年7月22日
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芯片及半导体
年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询
2025年7月22日
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芯片及半导体
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
2025年7月22日
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芯片及半导体
印度首款国产芯片将于今年问世并量产
2025年7月21日
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芯片及半导体
ASML 确认首批高数值孔径 EUV EXE:5200 出货，将为英特尔 2027 年的 14A 做准备
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头条深度
黄仁勋：总感觉公司快倒闭了！从小米初创就与雷军合作
2025年7月21日
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头条深度
境外生产芯片可能故意留“后门”！国安部公开曝光
2025年7月21日
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芯片及半导体
三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4
2025年7月21日
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芯片及半导体
印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中
2025年7月21日
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芯片及半导体
晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
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芯片及半导体
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
2025年7月21日
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芯片及半导体
日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产
2025年7月21日
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芯片及半导体
瀚博半导体启动上市辅导
2025年7月21日
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芯片及半导体
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级
2025年7月18日
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芯片及半导体
26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域
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