碳化硅_32度域

芯片及半导体
晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025年7月21日
01.5K
芯片及半导体
士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

2025年7月4日
08.9K
芯片及半导体
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025年7月2日
05.6K