商汤科技筹划芯片业务独立，已完成亿元级别融资

近日，据多名行业人士透露，商汤科技正积极推动其芯片业务独立，并已成功引入外部投资者，完成了亿元级别的融资。此举旨在优化商汤的财务表现，缓解其财务压力。

据悉，商汤科技自2018年起开始自研AI芯片，并于2020年成功流片STPU芯片。该芯片旨在提高AI模型的运算效率，特别是在边缘计算场景中，可与英伟达芯片形成互补。此外，商汤科技还曾被曝出自研服务器CPU的消息，但当时未对此进行回应。

此次芯片业务独立及融资的完成，标志着商汤科技在AI芯片领域的布局进一步深入。过去六年多时间里，商汤科技在研发上投入巨大，合计亏损超过500亿元。此次芯片业务的独立和融资，或将为商汤科技带来新的发展机遇，同时也为其在AI芯片领域的竞争增添更多筹码。