行业快报_第130页_32度域

行业快报
“星动纪元”完成近5亿元A轮融资，华兴资本持续担任独家财务顾问

32度域获悉，具身智能企业“星动纪元”宣布完成近5亿元A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC和海尔资本联合领投，厚雪资本、华映资本、襄禾资本、丰立智能等财务机构及产业资本跟投，老股东清流资本、清控基金等机构持续加码；华兴资本继续担任本轮独家财务顾问。本轮融资将用于人形机器人软硬技术的研发与量产落地，推动“模型-本体-场景数据”闭环飞轮高速运转。

2025年7月7日
0494
行业快报
全球首家具身智能创新服务模式在杭州正式落地

32度域获悉，近日，杭州具微科技有限公司（简称“具微科技”）全球首家具身智能创新服务模式在杭州正式落地。活动现场，具微科技首次公开旗下首款轮式四足机器人实体。

2025年7月7日
0835
行业快报
杭州杭天速联科技有限公司完成5000万元A轮融资

32度域获悉，近日，杭州杭天速联科技有限公司宣布完成5000万元A轮融资。本轮资金将用于物联网技术升级及长三角仓储网络扩建。据了解，此公司旗下平台"天际速租"作为国内首个全面信用免押智能设备租赁平台，通过AI风控系统实现"无押金、分钟级响应"，已覆盖无人机、AR设备等10大类科技产品，服务超50万用户，设备流转效率提升200%。

2025年7月7日
09
行业快报
三星电子二季度利润或暴跌39%，AI芯片销售疲弱拖累业绩

三星电子周二预计将公布第二季度营业利润暴跌39%，主要受困于向人工智能芯片龙头英伟达供应先进存储芯片的进度延迟。根据LSEG SmartEstimate数据，这家全球最大存储芯片制造商4-6月营业利润预计为6.3万亿韩元（约合46.2亿美元），将创下六个季度以来的最低盈利水平。（新浪财经）

2025年7月7日
07
行业快报
三星电子二季度利润或暴跌39%，AI芯片销售疲弱拖累业绩

三星电子周二预计将公布第二季度营业利润暴跌39%，主要受困于向人工智能芯片龙头英伟达供应先进存储芯片的进度延迟。根据LSEG SmartEstimate数据，这家全球最大存储芯片制造商4-6月营业利润预计为6.3万亿韩元（约合46.2亿美元），将创下六个季度以来的最低盈利水平。（新浪财经）

2025年7月7日
09
行业快报
创业板指跌超1%

32度域获悉，截至发稿，创业板指跌超1%，沪指跌0.2%，深成指跌0.59%，CPO、铜缆高速连接、机器人、消费电子等板块跌幅居前，沪深京三市下跌个股超2900只。

2025年7月7日
0879
行业快报
中信证券：“大而美”法案预计导致中长期长端美债利率中枢水平上行

32度域获悉，中信证券研报认为，特朗普正式签署“大而美”法案（简称“OBBB法案”），内容涵盖保守派的广泛政治议程，并到2034年使政府赤字累计扩大3.4万亿美元。关于美债市场，法案进一步提升美国未来债务压力，预计这将导致中长期长端美债利率中枢上行。关于美股市场，6月下旬以来美股业绩预期的修正已企稳反弹，OBBB法案利空美股医疗和新能源，可关注估值和业绩更为匹配的科技行业、受益于再工业化进程和政策利好的制造业、中上游资源品以及核电行业。关于美股科技板块，法案利好科技巨头、AI、半导体设备等。关于能源产业，法案使新能源受到冲击，但储能政策有所缓和；法案积极推动传统能源的复兴，可关注核电等行业的发展。

2025年7月7日
0616
行业快报
中信证券：“大而美”法案预计导致中长期长端美债利率中枢水平上行

32度域获悉，中信证券研报认为，特朗普正式签署“大而美”法案（简称“OBBB法案”），内容涵盖保守派的广泛政治议程，并到2034年使政府赤字累计扩大3.4万亿美元。关于美债市场，法案进一步提升美国未来债务压力，预计这将导致中长期长端美债利率中枢上行。关于美股市场，6月下旬以来美股业绩预期的修正已企稳反弹，OBBB法案利空美股医疗和新能源，可关注估值和业绩更为匹配的科技行业、受益于再工业化进程和政策利好的制造业、中上游资源品以及核电行业。关于美股科技板块，法案利好科技巨头、AI、半导体设备等。关于能源产业，法案使新能源受到冲击，但储能政策有所缓和；法案积极推动传统能源的复兴，可关注核电等行业的发展。

2025年7月7日
07
行业快报
中信证券：“大而美”法案预计导致中长期长端美债利率中枢水平上行

32度域获悉，中信证券研报认为，特朗普正式签署“大而美”法案（简称“OBBB法案”），内容涵盖保守派的广泛政治议程，并到2034年使政府赤字累计扩大3.4万亿美元。关于美债市场，法案进一步提升美国未来债务压力，预计这将导致中长期长端美债利率中枢上行。关于美股市场，6月下旬以来美股业绩预期的修正已企稳反弹，OBBB法案利空美股医疗和新能源，可关注估值和业绩更为匹配的科技行业、受益于再工业化进程和政策利好的制造业、中上游资源品以及核电行业。关于美股科技板块，法案利好科技巨头、AI、半导体设备等。关于能源产业，法案使新能源受到冲击，但储能政策有所缓和；法案积极推动传统能源的复兴，可关注核电等行业的发展。

2025年7月7日
015
行业快报
中信证券：“大而美”法案预计导致中长期长端美债利率中枢水平上行

32度域获悉，中信证券研报认为，特朗普正式签署“大而美”法案（简称“OBBB法案”），内容涵盖保守派的广泛政治议程，并到2034年使政府赤字累计扩大3.4万亿美元。关于美债市场，法案进一步提升美国未来债务压力，预计这将导致中长期长端美债利率中枢上行。关于美股市场，6月下旬以来美股业绩预期的修正已企稳反弹，OBBB法案利空美股医疗和新能源，可关注估值和业绩更为匹配的科技行业、受益于再工业化进程和政策利好的制造业、中上游资源品以及核电行业。关于美股科技板块，法案利好科技巨头、AI、半导体设备等。关于能源产业，法案使新能源受到冲击，但储能政策有所缓和；法案积极推动传统能源的复兴，可关注核电等行业的发展。

2025年7月7日
07
行业快报
国产机器狗速度突破每秒10米，刷新世界记录

在“智绘光谷”CMG世界机器人技能大赛的首赛上，“新一代黑豹2.0”凭借卓越性能与前沿技术，以10.3米/秒的速度打破由波士顿动力WildCat创造的8.89米/秒的机器狗纪录，成功改写了沉寂十年之久的世界纪录。（央视财经）

2025年7月6日
0175
行业快报
芯朋微：预计上半年净利润同比增长104%左右

32度域获悉，芯朋微（688508.SH）公告称，预计2025年半年度实现营业收入6.3亿元左右，同比增长38%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润为9000万元左右，同比增长104%左右。业绩增长主要来源于营业收入的显著增长，其中新产品门类营收大幅增长和新市场有力拓展是主要原因。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上，2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产。

2025年7月6日
011
行业快报
道通科技：预计上半年净利润同比增长19.00%至26.76%

32度域获悉，道通科技（688208.SH）公告称，公司预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.6亿元至4.9亿元，同比增长19.00%至26.76%。业绩变动主要原因包括AI数字维修应用业务快速增长、AI数智能源业务第二季度实现盈利等。

2025年7月6日
08
行业快报
受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设

据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）

2025年7月6日
010
行业快报
受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设

据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）

2025年7月6日
0333
行业快报
受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设

据美国《华尔街日报》7月4日报道，知情人士称，台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设，一个原因是该公司正赶在特朗普政府可能加征关税之前，加快对在美扩张的资金投入。另据台湾“中时新闻网”7月6日报道，台积电近期调整全球布局战略，传出将延后日本熊本第二座晶圆厂的建设计划，转而加快美国亚利桑那州凤凰城的投资脚步。报道说，美方“大而美”法案预计将半导体企业投资税收抵免由25%提高至35%，并设下2026年的设厂优惠截止时限。为抢搭这波“政策红利”，台积电启动加码投资计划，未来凤凰城基地预计将扩展为多达九座晶圆厂的庞大制造群。（参考消息）

2025年7月6日
011
行业快报
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展

从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）

2025年7月6日
07
行业快报
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展

从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》已出台实施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。（深圳商报）

2025年7月6日
014