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苹果与印度芯片制造商洽谈IPHONE芯片封装事宜
据报道,苹果与印度芯片制造商洽谈IPHONE芯片封装事宜。(新浪财经)
2025年12月18日
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机构:预计2026年智能手机出货量将会下降,内存芯片短缺将推升成本
行业追踪机构Counterpoint Research称,明年全球智能手机出货量可能下降2.1%,内存芯片短缺或导致成本上升并影响到生产。这与今年预计3.3%的增幅形成鲜明反差。该研究机构将先前2026年小幅增长0.45%的预期大幅下调。Counterpoint在周二发布的报告中称,明年全球手机平均售价预计上涨6.9%,反映出整体零部件成本将增加10%至25%的影响。(新浪财经)
2025年12月18日
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神工股份:公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节,本月初开始已经与日本、韩国客户接洽新订单
32度域获悉,神工股份发布投资者关系活动记录表,公司大直径硅材料的制成品硅零部件,主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节,开工率越高,使用量越大。公司认为,半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商,如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求,一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始,公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。
2025年12月18日
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协创数据:公司与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》
32度域获悉,协创数据公告,公司与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。公司将在广州开发区投资设立光模块研发和生产建设项目,主要从事利用自主芯片研发超低功耗光模块,适配AI算力中心、超算中心等高端场景业务。
2025年12月18日
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重庆:发展“AI+”智能网联新能源汽车
32度域获悉,重庆发布《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提到,推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设,加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建,打造智能决策与协同制造系统,推动制造业企业通过AI优化研发设计、中试验证、运营管理等环节,提升制造业全流程智能化水平。发展“AI+”智能网联新能源汽车,强化AI在辅助驾驶、智能交互、车辆检测等领域的应用,加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造。发展“AI+”具身智能,加快工业、服务业等领域具身智能机器人产品研发制造,建设人形机器人训练场,研发操作系统、一体化关节等零部件。发展“AI+”低空,推进AI在环境感知、航线规划、高精度避障等方面的应用,拓展应急救援、城市巡检、低空物流等应用场景。
2025年12月18日
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重庆:围绕脑机接口、具身智能、智能芯片、行业大模型等领域开展关键核心技术攻关
32度域获悉,重庆发布《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提到,推动AI驱动技术研发协同创新。围绕脑机接口、具身智能、智能芯片、行业大模型等领域开展关键核心技术攻关,加强AI与智能网联汽车、智能制造、低空经济等领域技术协同创新,促进创新成果高效转化。
2025年12月18日
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四维图新:公司和长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作
32度域获悉,四维图新在互动平台表示,公司和长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作,且斩获订单。
2025年12月18日
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OpenAI正与亚马逊谈判,拟从亚马逊融资至少100亿美元
报道称OpenAI正与亚马逊谈判,拟从亚马逊融资至少100亿美元,并使用亚马逊的人工智能芯片。(财联社)
2025年12月18日
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Nebius发布搭载英伟达Blackwell Ultra芯片新一代AI云平台
12月17日,荷兰人工智能基础设施供应商Nebius宣布推出Nebius AI Cloud 3.1版本,该版本将下一代英伟达的Blackwell Ultra计算技术和增强的运营能力引入其最新的全栈人工智能云平台。(界面)
2025年12月18日
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谷歌正与Meta合作,扩大对AI芯片的软件支持
据报道,谷歌正与Meta Platform合作,扩大对AI芯片的软件支持。(界面)
2025年12月18日
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亚马逊重组AI部门:芯片、量子计算与AGI业务整合
亚马逊于本周三证实,负责通用人工智能(AGI)业务的高管Rohit Prasad将于今年年底离职。亚马逊首席执行官安迪・贾西在一篇博客文章中表示,作为人事调整的配套举措,公司将对通用人工智能部门进行重组,并入规模更庞大的新部门。该新部门还将涵盖芯片研发团队与量子计算团队,由亚马逊云计算部门资深副总裁、已为公司效力 27 年的Peter DeSantis出任负责人。(新浪财经)
2025年12月18日
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中信证券:看好超节点服务器整机环节的未来发展,建议关注产业链相关公司
32度域获悉,中信证券研报表示,预计超节点方案有望快速上量,作为未来底层AI基础设施的基本计算单元,超节点scale up域具备高效通信带宽、原生内存语义等优势,天然适配当前主流的MoE架构模型的计算。超节点在系统层面的“反解耦”使得整体系统价值得以提升,本身设计也面临更多挑战,多芯片功耗、散热、机柜可靠性等诸多挑战亟待解决,同时也要考虑到系统运行中所面临的困难,我们认为超节点有望通过更高的技术附加带来整机环节价值量的提升。我们看好超节点服务器整机环节的未来发展,建议关注产业链相关公司。
2025年12月18日
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银河证券:中短期内,消费电子行业或将延续机遇与挑战并存的局面
32度域获悉,银河证券指出,2025年,全球消费电子市场在传统品类增长放缓与以AI为代表的新动能崛起的“结构性分化”中前行,AI手机、AI PC、AI眼镜等新形态设备加速落地,行业竞争从单一产品比拼,转向以全场景体验为核心的生态构建。中短期内,行业或将延续机遇与挑战并存的局面,AI创新持续深化,端侧AI新品落地提速为企业带来较为确定性的和行业机遇,但是存储芯片导致的成本上涨也会带来不小的挑战。
2025年12月18日
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英伟达董事哈维-琼斯出售持有三十多年的4400万美元股票
一份监管文件周三显示,英伟达董事会成员哈维-琼斯(Harvey Jones)出售了价值超过4400万美元的公司股票。文件显示,琼斯自1993年以来一直担任这家芯片制造商的董事,他于12月15日以每股177.33美元的平均价格出售了25万股股票。这些股票是自1997年以来持有的股份的一部分,也就是1999年英伟达上市前两年持有的股份。文件称,出售后,琼斯仍通过H.C. Jones Living Trust。(新浪财经)
2025年12月18日
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华泰证券:L3准入落地将加速智驾产业链价值重构,2026年智驾有望成为AI应用的重要方向
32度域获悉,华泰证券研报称,近日,工信部发布第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》。本次许可是继2023年试点通知明确框架、2024年6月首批9家联合体遴选后的实质性落地,标志着国内L3从“试点申报与测试评估”迈向“产品准入与上路通行试点”。华泰证券认为,L3准入落地将加速智驾产业链价值重构,2026年智驾有望成为AI应用的重要方向,建议关注智能整车、线控底盘、域控芯片、激光雷达等核心环节的投资机会。
2025年12月18日
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恒指开盘跌0.54%,恒生科技指数跌1.11%
32度域获悉,恒指开盘跌0.54%,恒生科技指数跌1.11%,半导体、传媒、汽车板块领跌,英诺赛科、小鹏汽车跌超2%,快手、理想汽车、比亚迪股份跌超1%;医药生物、建筑、银行板块领涨,圣诺医药、中国中冶涨超2%,汇丰银行涨0.51%。
2025年12月18日
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阶跃星辰发布全新AI Agent系列模型“Step-GUI”
32度域获悉,12月17日,阶跃星辰升级发布了全新的AI Agent系列模型“Step-GUI”,包括云端模型Step-GUI、首个面向GUI Agent的MCP协议,以及业内首个支持手机部署的开源端侧模型Step-GUI Edge。
2025年12月17日
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智谷天厨与海尔食联网达成战略合作
近日,智谷天厨与海尔食联网正式签署战略合作协议。双方将围绕智慧团餐领域开展协同,通过技术赋能与生态融合,共同推动行业向智能化升级。智谷天厨将凭借其自主研发的AI动态火候算法、全预混燃烧技术,结合多路传感器与智慧厨房云平台等核心技术积累,与海尔食联网丰富的团餐场景经验相结合,联合研发定制化的智能烹饪解决方案,以“场景专用”方案助力团餐客户降本增效。
2025年12月17日
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