Felix 小米做芯片的念头由来已久，从早期的澎湃S1手机SoC（系统级芯片，类似手机大脑）就能看出野心，但这条路极其烧钱且技术门槛极高，澎湃S1之后在SoC上沉寂了很久。
后来小米转变了思路，先挑相对容易突破的专用小芯片下手，比如澎湃C1（影像芯片）、P1/P2（充电芯片），这些芯片专注于解决手机里某个特定环节（如拍照优化、超级快充）的问题，技术难度和投入都比做完整的手机SoC要低，让小米积累了不少芯片设计、流片（生产）的经验和团队。玄戒O1芯片就是在这个背景下诞生的，它是一颗用于智能手表（比如小米手表S3）的“可穿戴设备芯片平台”，核心任务是为手表提供高效的计算、连接和低功耗管理能力。
那么它是不是“自研”呢？
关键在于理解芯片设计的层级。现代芯片极少有公司能从零开始设计每一个晶体管，通常都是在成熟的底层技术（尤其是ARM架构）基础上进行设计。玄戒O1的核心处理器部分（CPU），几乎可以肯定使用了ARM提供的Cortex-M系列内核设计授权（比如M55/M33/M3等）。ARM不生产芯片，只提供这些核心设计的“图纸”和指令集标准（好比盖房子的基础框架和语言规范）。小米的“自研”体现在：基于ARM的这个基础框架，小米自己的工程师团队完成了整个芯片的架构设计、集成工作——决定芯片里要放哪些功能模块（如蓝牙、Wi-Fi、GPS、电源管理单元、AI加速单元等）、这些模块如何布局连接、如何协同工作以达到最优的性能和功耗目标，并进行复杂的后端设计、验证和测试。这就像你拿到了标准的房屋框架（ARM内核），但房子的整体结构布局、内部装修、水电管线布置、智能家居系统集成（相当于小米集成的各种外围IP和自研模块），都是你自己设计和实现的。
因此，客观地说，玄戒O1是小米“自研”的芯片，但这是一种“站在巨人肩膀上”的自研。它依赖了ARM提供的核心处理器设计（这是行业通用且高效的做法），但整个芯片的规格定义、架构整合、功能实现以及针对可穿戴设备的深度优化（尤其是功耗控制），是由小米自己的芯片团队主导完成的。这标志着小米在核心硬件技术上的持续投入和积累，是其从澎湃S1之后，在专用芯片领域策略的又一次实践和深化，是自主研发能力提升的重要一步，但并非从指令集到核心架构的“完全自主”创新。