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  • 美国对华EDA断供 芯片及半导体

    美国对华EDA断供

    2025年5月30日
    0130
  • 芯合电子车规半导体项目落户惠山 芯片及半导体

    芯合电子车规半导体项目落户惠山

    2025年5月30日
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  • 中晶微电再获增资,上市公司苏州固锝直投 芯片及半导体

    中晶微电再获增资,上市公司苏州固锝直投

    2025年5月30日
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  • 长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产 芯片及半导体

    长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

    2025年5月30日
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  • 京东方第六代显示产线正式量产 芯片及半导体

    京东方第六代显示产线正式量产

    2025年5月29日
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  • 西班牙3D打印先锋BCN3D申请破产保护 打印机与耗材

    西班牙3D打印先锋BCN3D申请破产保护

    2025年5月29日
    0170
  • 8英寸产线+1,亚洲半导体新战局 芯片及半导体

    8英寸产线+1,亚洲半导体新战局

    2025年5月29日
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  • 深度思考再进化:DeepSeek-R1-0528 模型上新 AI人工智能

    深度思考再进化:DeepSeek-R1-0528 模型上新

    2025年5月29日
    0159
  • 封顶/投产,国内两个化合物半导体项目新进展 芯片及半导体

    封顶/投产,国内两个化合物半导体项目新进展

    2025年5月29日
    08.3K
  • 港交所将迎中国碳化硅芯片首股,第三代半导体资本竞速 芯片及半导体

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    2025年5月29日
    0343
  • 刚获小米C轮融资!这家公司IPO野心藏不住了 芯片及半导体

    刚获小米C轮融资!这家公司IPO野心藏不住了

    2025年5月29日
    0116
  • 武汉“芯”势力崛起:总投资超200亿,长飞先进武汉基地首片6英寸SiC晶圆成功下线! 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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  • 中欧半导体合作新篇章 芯片及半导体

    中欧半导体合作新篇章

    2025年5月29日
    0108
  • 纳思达:公司完全掌握了打印机各级源代码和完整的软固件核心技术,且拥有具备自主知识产权的打印机引擎 打印机与耗材

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    2025年5月29日
    0119
  • 从存储到智算:铨兴科技打造AI时代存算协同新范式,赋能产业升级 芯片及半导体

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    2025年5月29日
    07.4K
  • 联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产 芯片及半导体

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    2025年5月29日
    03.2K
  • 紫光闪芯发布全栈国产化企业级PCIe 5.0固态硬盘E5200 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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  • 瑞声科技与创晟半导体携手推动智能座舱数字化进程 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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