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  • 三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试,或将进入ASIC供应链 芯片及半导体

    三星HBM3E 8Hi内存通过博通测试,或将进入ASIC供应链

    2025年6月18日
    07.3K00
  • 中科昊芯完成数千万融资,全球首款RISC-V DSP芯片引领市场 芯片及半导体

    中科昊芯完成数千万融资,全球首款RISC-V DSP芯片引领市场

    2025年6月18日
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  • 南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白 芯片及半导体

    南芯科技推出190V压电驱动芯片,填补国产技术空白

    2025年6月18日
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  • 台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装 芯片及半导体

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    2025年6月18日
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  • 广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展 芯片及半导体

    广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展

    2025年6月18日
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  • 英伟达和博通的业绩超预期,显示AI持续景气 芯片及半导体

    英伟达和博通的业绩超预期,显示AI持续景气

    2025年6月17日
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  • 高通收购Alphawave 芯片及半导体

    高通收购Alphawave

    2025年6月17日
    037400
  • 国风侠魂×硬核科技| 铨兴消费类子品牌酷芯客KORX隆重登场! 芯片及半导体

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    2025年6月17日
    09.2K00
  • 17.8亿元!赛微电子计划转让海外晶圆厂 芯片及半导体

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    2025年6月17日
    02.3K00
  • 国内首条碳基集成电路生产线在渝投运 芯片及半导体

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    2025年6月17日
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  • 广州湾区半导体产业集团公司增资至33.36亿 芯片及半导体

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    2025年6月17日
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  • 芯密科技科创板IPO获受理 芯片及半导体

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    2025年6月17日
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    2025年6月17日
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  • 中科四合月营收破千万,前中科院项目负责人引领芯片封装创新 芯片及半导体

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    2025年6月17日
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    2025年6月16日
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    黄仁勋:英国正处于人工智能发展的“黄金时刻”!

    2025年6月16日
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  • 天锐星通获战略融资,以技术实力领航相控阵产业新征程 芯片及半导体

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    2025年6月16日
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  • TMC2025圆满闭幕|行业盛会再创新高 芯片及半导体

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    2025年6月16日
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