行业资讯_第36页_32度域

芯片及半导体
台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

2025年6月12日
06.5K
芯片及半导体
2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）

2025年6月12日
01.2K
芯片及半导体
Chiplet技术受市场关注，推动先进封装发展

2025年6月11日
0201
芯片及半导体
恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸

2025年6月11日
0361
芯片及半导体
印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施

2025年6月11日
02.7K
芯片及半导体
飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地

2025年6月11日
01.1K
芯片及半导体
台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025年6月11日
07.7K
芯片及半导体
本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025年6月11日
07.6K
芯片及半导体
英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

2025年6月11日
03.5K
芯片及半导体
谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

2025年6月11日
0434
打印机与耗材
3D打印机新突破

2025年6月10日
0143
芯片及半导体
苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025年6月10日
03.3K
芯片及半导体
借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025年6月10日
02.7K
芯片及半导体
半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025年6月10日
01.9K
芯片及半导体
华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1

2025年6月10日
01.2K
芯片及半导体
投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运

2025年6月10日
010.0K
芯片及半导体
中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线

2025年6月10日
09.3K
芯片及半导体
天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

2025年6月10日
03.0K

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