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  • 越南发布首款自研芯片 芯片及半导体

    越南发布首款自研芯片

    2025年7月2日
    04.3K
  • 三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展 芯片及半导体

    三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展

    2025年7月2日
    09.8K
  • 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元 芯片及半导体

    香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元

    2025年7月2日
    05.6K
  • 三星推迟1.4纳米制程计划,Exynos芯片发展重心转向2纳米 芯片及半导体

    三星推迟1.4纳米制程计划,Exynos芯片发展重心转向2纳米

    2025年7月2日
    04.0K
  • 付费 | 激光VS喷墨:企业采购如何避开耗材成本陷阱? 打印机与耗材

    原创付费 | 激光VS喷墨:企业采购如何避开耗材成本陷阱?

    2025年7月1日
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  • 创新涌现,规模再升级!NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举 芯片及半导体

    创新涌现,规模再升级!NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

    2025年7月1日
    03.8K
  • 万字回顾首届中国AI算力大会!15+位大咖主会场演讲精华爆棚,来没来都值得收藏 芯片及半导体

    万字回顾首届中国AI算力大会!15+位大咖主会场演讲精华爆棚,来没来都值得收藏

    2025年7月1日
    01.8K
  • 芯片及半导体

    龙芯中科发布新一代服务器芯片

    龙芯中科近日正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片以及相关整机和解决方案。

    龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构,不需要国外授权,综合性能达到2023年市场主流产品水平。龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。

    此次发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用,同样采用自主指令系统龙架构。至此,龙芯形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列,能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU(中央处理器)芯片产品。

    来源:人民日报

    2025年7月1日
    0258
  • 芯片人才荒:席卷全球的“百万缺口”危机 芯片及半导体

    原创芯片人才荒:席卷全球的“百万缺口”危机

    2025年7月1日
    0807
  • 产业与市场丨并购重组潮将重塑半导体产业格局 产业图谱

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    2025年7月1日
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  • 广东省智能机器人产业规模、企业数量均全国居首机器人企业为何青睐广东 AI人工智能

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    2025年7月1日
    0143
  • 联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争 芯片及半导体

    联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

    2025年7月1日
    04.2K
  • 国产GPU曦望完成近10亿元融资 芯片及半导体

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    2025年7月1日
    01.5K
  • 芯迈半导体向港交所递交上市申请 芯片及半导体

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    2025年7月1日
    02.5K
  • 台积电美国3nm晶圆厂完工,2027年量产在即 芯片及半导体

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    2025年7月1日
    02.3K
  • 华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目 芯片及半导体

    华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

    2025年7月1日
    07.1K
  • 百度文心大模型4.5系列正式开源,英特尔助力端侧部署 芯片及半导体

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    2025年7月1日
    08.5K
  • 挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备 芯片及半导体

    挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

    2025年6月30日
    01.3K
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