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芯片及半导体
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芯片及半导体
蔚来李斌宣布神玑NX9031芯片向全行业开放
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芯片及半导体
台积电驳斥日本芯片厂投资推迟传闻，重申美国投资不影响其他计划
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芯片及半导体
百傲化学高端光刻机订单超10亿元
2025年7月7日
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芯片及半导体
苹果宣布macOS 26 Tahoe将停止支持英特尔芯片
2025年7月4日
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芯片及半导体
比亚迪终止半导体分拆上市
2025年7月4日
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芯片及半导体
美国解除EDA软件出口限制
2025年7月4日
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芯片及半导体
士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展
2025年7月4日
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芯片及半导体
上海：对集成电路等重点产业链，给予最高产业政策支持！
2025年7月4日
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芯片及半导体
芯迈半导体正式递表港交所
2025年7月4日
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芯片及半导体
多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热
2025年7月4日
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芯片及半导体
融资200亿，立讯精密申请香港上市
2025年7月4日
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芯片及半导体
上海市长会见恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯
2025年7月4日
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芯片及半导体
澳大利亚发布全球首款量子技术半导体
2025年7月4日
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台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电
2025年7月4日
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豪威集团在港交所递交招股书
2025年7月3日
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上海超硅科创板IPO“已问询”
2025年7月3日
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中国科学家实现新型半导体光伏研发突破
2025年7月3日
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英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程，全力发展14A制程
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