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行业资讯
芯片及半导体
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芯片及半导体
开普云与瀚博半导体携手共推国产智能体一体机
2025年8月15日
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芯片及半导体
中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
2025年8月14日
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芯片及半导体
全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉”
2025年8月14日
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芯片及半导体
群联发布aiDAPTIV+技术，AI推理性能提升超10倍
2025年8月14日
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芯片及半导体
加州芯片初创公司Rivos寻求融资，推出首款基于RISC-V架构的GPU
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芯片及半导体
半导体元件研发商长晶科技，获亿元级战略融资
2025年8月14日
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芯片及半导体
DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产
2025年8月14日
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芯片及半导体
永吉股份拟收购特纳飞，跨界存储芯片领域
2025年8月14日
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芯片及半导体
台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！
2025年8月13日
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芯片及半导体
AMD发布新一代AI芯片（如Instinct MI325X），在AI算力上挑战英伟达H200
2025年8月13日
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芯片及半导体
英特尔接近出售Altera股权
2025年8月13日
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芯片及半导体
国产AI芯片替代加速
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芯片及半导体
人形机器人厂商花式“出圈”，谁是下一个“爆款”？
2025年8月13日
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芯片及半导体
或停止移动NAND开发，这一存储大厂业务调整
2025年8月13日
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芯片及半导体
广立微宣布收购硅光芯片企业
2025年8月13日
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芯片及半导体
计划月产10万片，郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付
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芯片及半导体
三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
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芯片及半导体
超越摩尔基金投资儒众智能
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