32度域
  • 行业快报
  • 资讯精选
    • 打印机与耗材
    • 芯片及半导体
    • AI人工智能
  • 头条深度
  • 产经数据
    • 专利动态
    • 行业政策
    • 产业图谱
    • 行业标准
  • 研选报告
    • 宏观研究
    • 策略报告
    • 公司报告
    • 行业报告
    • 城市经济
  • 创投之窗
    • 热门赛道
    • 项目库精选
    • 申请报道
    • 公益报道计划
  • 商机链合圈
登录 注册
创作中心
  1. 32度域首页
  2. 行业资讯
  3. 芯片及半导体
  4. 第10页
  • 华海清科战略投资苏州博宏源 芯片及半导体

    华海清科战略投资苏州博宏源

    2025年8月18日
    0767
  • 华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖 芯片及半导体

    华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖

    2025年8月18日
    07.3K
  • 华虹半导体收购华力微,猛冲12英寸20万片大关 芯片及半导体

    华虹半导体收购华力微,猛冲12英寸20万片大关

    2025年8月18日
    03.9K
  • 北京新增3个集成电路芯片平台 芯片及半导体

    北京新增3个集成电路芯片平台

    2025年8月18日
    01.5K
  • 4个项目再获批,印度半导体起飞! 芯片及半导体

    4个项目再获批,印度半导体起飞!

    2025年8月18日
    06.1K
  • 英飞凌以25亿美元收购美满汽车以太网业务 芯片及半导体

    英飞凌以25亿美元收购美满汽车以太网业务

    2025年8月18日
    09.0K
  • 1.7亿美元!三星拟设立横滨芯片封装研发中心 芯片及半导体

    1.7亿美元!三星拟设立横滨芯片封装研发中心

    2025年8月15日
    09.2K
  • 有研硅公布2025半年度财报:营收4.9亿元 芯片及半导体

    有研硅公布2025半年度财报:营收4.9亿元

    2025年8月15日
    07.3K
  • 国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市 芯片及半导体

    国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市

    2025年8月15日
    04.1K
  • 年产2万吨,青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用 芯片及半导体

    年产2万吨,青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用

    2025年8月15日
    0616
  • 胶粘剂企业拟2.75亿收购集成电路企业中科华微51%股权 芯片及半导体

    胶粘剂企业拟2.75亿收购集成电路企业中科华微51%股权

    2025年8月15日
    07.5K
  • 开普云与瀚博半导体携手共推国产智能体一体机 芯片及半导体

    开普云与瀚博半导体携手共推国产智能体一体机

    2025年8月15日
    0899
  • 中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展 芯片及半导体

    中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展

    2025年8月14日
    0280
  • 全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉” 芯片及半导体

    全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉”

    2025年8月14日
    05.8K
  • 群联发布aiDAPTIV+技术,AI推理性能提升超10倍 芯片及半导体

    群联发布aiDAPTIV+技术,AI推理性能提升超10倍

    2025年8月14日
    07.0K
  • 加州芯片初创公司Rivos寻求融资,推出首款基于RISC-V架构的GPU 芯片及半导体

    加州芯片初创公司Rivos寻求融资,推出首款基于RISC-V架构的GPU

    2025年8月14日
    02.0K
  • 半导体元件研发商长晶科技,获亿元级战略融资 芯片及半导体

    半导体元件研发商长晶科技,获亿元级战略融资

    2025年8月14日
    02.7K
  • DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片,2027年量产 芯片及半导体

    DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片,2027年量产

    2025年8月14日
    07.1K
  • 10 / 46
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
免费发布供需商机,每日推送定制化产业情报,专注打印机及半导体芯片产业生态链接

本周热文

  • 日本5G国产化梦碎!京瓷败走,真相太残酷
    2.0K

    日本5G国产化梦碎!京瓷败走,真相太残酷

  • 人形机器人“触觉战争”爆发:谁能为灵巧手披上耐磨的“工业皮肤”?

    人形机器人“触觉战争”爆发:谁能为灵巧手披上耐磨的“工业皮肤”?

    1.1K
  • 为什么95%的企业人工智能项目都会失败:没人愿意承认的架构问题

    为什么95%的企业人工智能项目都会失败:没人愿意承认的架构问题

    1.0K
  • 10项数据与人工智能趋势将重塑2026年(大多数人尚未做好准备)

    10项数据与人工智能趋势将重塑2026年(大多数人尚未做好准备)

    826
  • 3D 打印与芯片散热的交叉创新吸引大量投资,行业规模有望在未来五年保持两位数的年增长率

    3D 打印与芯片散热的交叉创新吸引大量投资,行业规模有望在未来五年保持两位数的年增长率

    791
  • 英飞凌收购 GaN Systems、Transphorm 被瑞萨收购等,形成 E‑mode 与 D‑mode GaN 器件的全球竞争格局

    英飞凌收购 GaN Systems、Transphorm 被瑞萨收购等,形成 E‑mode 与 D‑mode GaN 器件的全球竞争格局

    765
  • 黄仁勋与特朗普闭门谈“芯”:当科技巨头开始扮演外交官

    黄仁勋与特朗普闭门谈“芯”:当科技巨头开始扮演外交官

    752
  • 多家国产企业(如华为海思、寒武纪)发布 7nm 级别 AI 加速器,功耗下降 30%,算力提升 40%

    多家国产企业(如华为海思、寒武纪)发布 7nm 级别 AI 加速器,功耗下降 30%,算力提升 40%

    670
  • 瑞芯微:机器人芯片已获多领域应用,端侧AI预计2026年多点爆发

    瑞芯微:机器人芯片已获多领域应用,端侧AI预计2026年多点爆发

    668
  • CoolestDC 一体式液冷板(基于 EOS DMLS)正式发布

    CoolestDC 一体式液冷板(基于 EOS DMLS)正式发布

    659

热门标签

人工智能 芯片 AI 半导体 打印机 科技嗅探 市场分析 3D打印 材料 印刷行业 机器人 英特尔 英伟达 晶圆 半导体IPO 先进封装 台积电 三星 氮化镓 谷歌 算力 耗材 光刻机 奔图 华为 碳化硅 激光打印机 微软 惠普 政策
  • 关于32度域
  • 所有作者
  • 版权声明
  • 隐私政策
  • 联系我们
  • 公益报道计划
  • 关于合作/寻求报道
  • 网络谣言信息举报入口

Copyright © 2023-2025 32度域.All rights reserved | 粤ICP备2021025724号-4

本站所发布、转载的文章、图片、音视频文件等资料版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。 如本站所选内容的作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。