佳能发布新一代半导体曝光设备FPA-3030i6，引领小尺寸基板制造新纪元

【32度域-快讯】佳能公司今日隆重推出其最新型半导体曝光设备——FPA-3030i6，该设备专为8英寸及以下小尺寸基板设计，以卓越的光学性能和多功能选项，重新定义了半导体制造的效率与灵活性。
FPA-3030i6搭载了佳能自主研发的高透过率、高耐久性投影镜头。这一创新设计显著减少了高照度曝光下的像差问题，确保图像高对比度，同时大幅缩短了曝光时间。此外，镜头的高耐久性确保了长期使用的稳定性，避免了因镜片老化导致的生产率下降。这些改进使得FPA-3030i6的基板处理能力提升至每小时130片，相比前代产品有了显著提升。
为了应对半导体市场的多元化需求，FPA-3030i6提供了丰富的Option选项。其数值孔径（NA）调节范围扩大至0.30至0.63，为不同半导体器件的制造提供了更精准的选择。此外，设备还支持Si、SiC、GaN等多种材料及不同尺寸、厚度和翘曲量的基板，包括直径从2英寸至8英寸的晶圆，以及GaAs和蓝宝石等特殊材料，充分满足功率器件、绿能器件等多元化制造需求。
随着物联网技术的蓬勃发展和对绿色能源器件需求的日益增长，半导体制造商对高效、灵活的制造设备提出了更高要求。佳能FPA-3030i6的推出，正是对这一市场需求的精准响应。它不仅能够提升生产效率，还能助力制造商快速适应市场变化，把握物联网与绿能器件的发展机遇。