日韩政府力推芯片产业发展

近日，日本政府提出一项至少10万亿日元（约650亿美元）的计划，旨在通过补贴和其他财政援助，在未来数年内推动日本芯片产业发展，预计产生160万亿日元的经济效益。该计划特别针对芯片代工厂Rapidus等企业，Rapidus目标在2025年前制造2纳米芯片，并在2027年起实现量产。除政府补贴外，Rapidus还需从市场筹集资金，现有股东已表示会追加投资。

同时，韩国政府也提出了一项芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴，并免除全国工作时间上限，以应对潜在风险。该法案需得到主要反对党的批准。芯片行业对韩国经济至关重要，但近期半导体出口增长放缓，韩国企业三季度财报中半导体企业表现大多不及预期。

日韩政府的举措显示出对芯片产业的重视，希望通过政策扶持推动产业发展。然而，芯片行业面临全球经济低迷和市场需求复苏延迟等挑战，未来发展仍需观察。政府和企业需要共同努力，加强技术创新和市场拓展，以应对行业变化带来的风险。